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Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Kontaktteile für Leiterplatten

Kontaktteile für Leiterplatten

Kontaktteile für Leiterplatten
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
Passive Bauelemente

Passive Bauelemente

Unser Kerngeschäft - die Distribution von aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen sowie Systemkomponenten. Um Ihnen einen Einblick in unser Sortiment der aktiven Bauelemente zu geben, finden Sie hier eine kompakte Liste: - Widerstände - Kondensatoren - Induktivitäten - Trimmer - Potentiometer - Ferritkerne - Entstörfilter
Professionelles Ersatzteilmanagement & Baugruppenmontage | Spectrum GmbH Kunststofftechnik

Professionelles Ersatzteilmanagement & Baugruppenmontage | Spectrum GmbH Kunststofftechnik

In der Welt der Kunststofftechnik steht die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH für höchste Qualität und Präzision. Wir bieten nicht nur die Herstellung von hochpräzisen Kunststoffteilen, sondern auch individuell abgestimmte Dienstleistungen im Bereich Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage. Unsere Kunden profitieren dabei von unserem umfangreichen Know-how und einem Team aus Experten, das sich komplizierten Herausforderungen mit innovativen Lösungen stellt. Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der Baugruppenmontage realisieren wir Ihre Vorstellungen – selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Unser moderner Maschinenpark ermöglicht es uns, höchsten Qualitätsstandards gerecht zu werden und die Wünsche unserer Kunden bis ins letzte Detail zu erfüllen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Baugruppen, die exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Produkte und Prozesse abgestimmt sind. Effizienz steht im Zentrum unserer Dienstleistungen. Wir sorgen dafür, dass die Montage Ihrer Baugruppen nicht nur qualitativ hochwertig, sondern auch kosteneffizient ist. Durch das Zusammenführen verschiedener Komponenten in einem Arbeitsschritt sparen Sie wertvolle Zeit und Ressourcen. Lassen Sie sich von der Wirtschaftlichkeit unserer Komplettlösungen überzeugen und nutzen Sie die Möglichkeit, Ihre Produktionsabläufe zu straffen und zu optimieren. Unser Ersatzteilmanagement gewährleistet, dass Produktionsausfälle auf ein Minimum reduziert werden. Unproduktive Kapazitäten, die durch die Abmusterung von neuen Werkzeugen oder die Unterbrechung der Serienproduktion entstehen können, gehören mit uns der Vergangenheit an. Wir stehen bereit, um Ihren Ersatzteilbedarf effizient und termingerecht zu produzieren und so den laufenden Betrieb Ihrer Unternehmung zu unterstützen. Die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH ist Ihr Partner, wenn es um Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage geht. Vertrauen Sie auf unser Fachwissen und unsere Leistungsfähigkeit, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Besuchen Sie unsere Webseite für weitere Informationen und kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Sie bei Ihren Projekten unterstützen können. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen innovative und effiziente Lösungen zu entwickeln, die Ihren Unternehmenserfolg vorantreiben.
Bau-TAFEL

Bau-TAFEL

Unsere leicht und stabile Bautafel aus PVC-Hartschaum sind wegen ihrer Witterungs-, UV- und Feuchtigkeitsbeständigkeit ausgezeichnet für den Innen- und Außeneinsatz geeignet (Werbe- und Informationsschilder). Bestehend aus einem starren Kern aus geschäumten Polystyrol zwischen einer weißen PVC-Oberfläche auf beiden Seiten. Die harten und widerstandsfähigen Oberflächen eignen sich hervorragend für das UV-Direktdruck-Verfahren. Unsere Bautafel ist die professionelle Möglichkeit ihre Bauvorhaben und Vorgaben zu präsentieren. Mindestbestellwert sind 100 Euro/netto.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

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Elektromontage

Elektromontage

Bestücken und Löten von Leiterplatten und Platinen sowie Montage von kompletten Baugrup­pen. Lohnaufträge oder Beschaffung gesamter Einzel- und Bauteile möglich. Produktbeispiele: Frequenzweichen, Handsenderplatinen, Wandheiz­elemente, Lichtsteuerungen, Lampenleisten. > in den Donau-Iller Werkstätten Böfingen, Jungingen, Illertissen
Entwicklung Mechanik

Entwicklung Mechanik

Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System
ELEKTROTECHNIK

ELEKTROTECHNIK

Damit elektronische Baugruppen und Bauelemente dauerhaft fehlerfrei funktionieren, ist ein Verbau staub- und partikelfreier Teile essentiell. Wir nehmen uns dieser Herausforderung an.
Stufenloser MultiFlex Kabelabroller bis 250kg

Stufenloser MultiFlex Kabelabroller bis 250kg

Stufenloser MultiFlex Kabelabroller bis 250kg: Ein unverzichtbares Tool für professionelle Installateure Technische Daten: Material des Rahmens: hochqualitative Aluminiumlegierung Material der Rollen: Qualitätsstahl, galvanisch verzinkt die Rollen sind kugelgelagert Tragkraft: bis 250 kg für Rollen von 50 - 500 m, stufenlos verstellbar Spulenbreite: max. 52cm 4 verstellbare Gummifüsse zum exakten Ausrichten
Dymo Etikettendrucker Label Writer / Wireless

Dymo Etikettendrucker Label Writer / Wireless

Verwendung für Bandbreite: 58,7 mm, erforderliches Betriebssystem: Windows®, Mac universell Stückzahl der Etiketten pro Minute: 71 Etiketten/Min. Auflösung des Druckbildes: 600 x 300 d
Fahrgerüst Layher Uni Standard 1401102

Fahrgerüst Layher Uni Standard 1401102

Gerüst / Fahrgerüst Layher Uni Standard Gerüsttyp 1401102 Arbeitshöhe ca. 4,35 m Gerüsthöhe ca. 3,58 m Standhöhe ca. 2,35 m Gewicht ca. 181,50 kg zulässige Verkehrslast 2 kN/m² (Gerüstgruppe 3)
Bindedraht

Bindedraht

Bindedraht mit Verdrillösen ist eine praktische Möglichkeit zum Bündeln von Latten, Langgütern uvm. Die Drähte werden fertig abgelängt geliefert und mit einfachen Bindewerkzeugen verarbeitet.
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Hybridschaltungen

Hybridschaltungen

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle
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